MediaTek تنافس كوالكوم ، ويعترف رقاقة جديدة لن المحموم الهاتف

جاكرتا - منذ وقت ليس ببعيد، زعم أن الشرائح التي صنعتها كوالكوم، وهي Snapdragon 888، تسبب ارتفاع درجة الحرارة أو ارتفاع درجة الحرارة على الهواتف الذكية الراقية.

وبسبب هذا الحدث، تعلمت منافس كوالكوم القوي MediaTek الكثير منه. ومن ثم، أطلقت MediaTek سلسلة من رقائق المحمول 4nm على Dimensity 9000، والتي ينبغي أن تكون بديلا قابلا للتطبيق لكوالكوم سنابدراجون 8 Gen1.

"نحن واثقون جدا واختبار هذه الشريحة بوضوح لعملائنا وردود الفعل التي نحصل عليها واعدة جدا. وعند مقارنة الجهاز بما نعتقد أن منافسينا سيحصلون عليه، نعتقد أنه في العام المقبل سيكون لدينا ميزة قوة للرائدين". رئيس ميدياتيك والمدير العام للتسويق، فينبار موينيهان.

كما نقلت المعلومات من Gizchina, الثلاثاء, نوفمبر 23, MediaTek's Dimensity 9000 يعتمد تصنيع 4 نانومتر, Cortex-X2 3.0 GHz الأساسية, 3x وحدة المعالجة المركزية Cortex-A710 2.85 غيغاهرتز, و 4x وحدة المعالجة المركزية Cortex-A510 1.8 غيغاهرتز.

وعلاوة على ذلك، فإن الشريحة الجديدة لديها أيضا مالي-G710، GPU مع زيادة الأداء بنسبة 20 في المئة عن سابقتها القوية، والتي تدعم دقة شاشة Full HD Plus بمعدل تحديث 180 هرتز لعرض الشاشة على نحو سلس. دعم الكاميرا بدقة 320 ميجابكسل، وذاكرة وصول عشوائي LPDDR5x (تصل إلى 7500 ميجابت في الثانية)، وبروتوكول Bluetooth 5.3.

ومع ذلك ، فإن وجود نواة Cortex-X2 عالية الأداء يجعل المستخدمين قلقين بشأن إمكانية أن تسبب الشريحة ارتفاع درجة حرارة الهاتف.

Snapdragon 888/888+ مع القشرة X1 الأساسية يظهر ميلا لزيادة التدفئة. هل ستؤثر هذه المشكلة أيضا على Dimensity 9000؟

موينيهان يقول ان النكتة خفية لن يحدث ، "الآن شركة واحدة فقط لديها مشكلة مع المحموم ، وهذا ليس MediaTek" ، وشدد.

وبصرف النظر عن ذلك، أكد ميدياتيك أيضا أن نقص الرقائق لن يؤثر على المعالج الرئيسي للشركة. وسوف توفر قدرة كافية لإصدار حلول راقية في العام المقبل.

تجدر الإشارة أيضا إلى أن Dimensity 9000 لا يحتوي في الواقع على دعم mmWave. لكن متحدثا باسم MediaTek قال إن أول رقاقة Dimensity ستطلق في العام المقبل باستخدام تقنية حمل mmWave ، والتي ستكون أقل بخطوة واحدة من Dimensity 9000.